Qualcomm afirma que validó en silicio su tecnología High Bandwidth Compute (HBC), que busca acercar la memoria al cómputo. La empresa prevé integrar HBC en el acelerador Dragonfly AI250, cuyas muestras espera distribuir durante la primera mitad de 2027. *** El Dragonfly AI250 apunta a 133 TB/s de ancho de banda efectivo, 18 veces más que el AI200, según la empresa.