Micron prepara DRAM 3D y NAND de más de 400 capas para la era de la IA
Micron planea llevar sus memorias hacia diseños 3D, litografía EUV High-NA y NAND de más de 400 capas, mientras desarrolla productos personalizados para las cargas de trabajo de inteligencia artificial. Su hoja de ruta incluye metas concretas para 2027, aunque varios de los avances más ambiciosos aún no tienen fecha de producción. ***